Scanner a proiezione

Il DSC300 Gen3 è la soluzione completamente automatizzata e ad alta produttività di SUSS per la litografia a proiezione nell’ambito dell’Advanced Packaging su wafer da 300 e 200 mm. Grazie alle tecnologie di scansione proprietarie, combina elevate prestazioni, efficienza in termini di costi e ampia flessibilità di processo.

L’esposizione a campo pieno e la scansione proprietaria garantiscono un trasferimento preciso dei modelli e risultati di processo costanti. Le ottiche e le configurazioni regolabili supportano un’ampia gamma di applicazioni di packaging avanzato e offrono un’alternativa economicamente vantaggiosa alla litografia basata su stepper.

Il DSC300 Gen3 si basa sull’avanzata ottica Wynne-Dyson e offre un’imaging precisa, un allineamento robusto e una gestione flessibile del substrato. Ciò garantisce la precisione, la resa e l’adattabilità necessarie per il packaging a livello di wafer, il fan-out e l’integrazione 2,5D/3D.