Debonding-Lösungen

Der DB12T-Debonder ist eine hochmoderne Lösung für das mechanische Peel-off-Debonding bei Raumtemperatur. Das System trennt Stützträger von bandmontierten Wafern mit einer Dicke von 50 µm oder sogar darunter. Die verfügbaren Tooling-Optionen unterstützen Wafergrößen von 4″ bis 12″ sowie verschiedene Trägermaterialien wie Glas oder Silizium.

Dank seiner fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen eignet sich der DB12T-Debonder perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen für dünne Wafer – einschließlich Leistungsbauelementen, 2,5D-Interposern, integrierten 3D-Bauelementen, verpackten 3D-MEMS auf Waferebene und Fan-out-Gehäusen auf Waferebene.

Mit dem DB12T haben Sie die volle Kontrolle über alle relevanten Debonding-Parameter – so minimieren Sie die Debond-Front und maximieren die Prozesssicherheit.