Je nach Bauteil, Kontaktmaterial und Anwendung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. Dazu gehören unter anderem Reflow Bonding, Thermocompression Bonding, eutektisches Bonding und adhesive Verfahren mit leitfähigen oder nichtleitfähigen Klebstoffen. Welches Verfahren eingesetzt wird, hängt insbesondere von Materialien, Bump-Technologie, erforderlicher Genauigkeit und thermischer Belastbarkeit der Bauteile ab.
