Flip-Chip-Bonding-Systeme
Flip-Chip-Bonding-Systeme kombinieren hochpräzise Positioniertechnik, optische Ausrichtung sowie kontrollierte Kraft- und Temperaturführung. Je nach Anwendung reichen die Anforderungen von flexiblen Systemen für Forschung und Entwicklung bis zu hochpräzisen Lösungen für Advanced Packaging, Optoelektronik und Silicon Photonics. Hilpert bietet dafür verschiedene Flip-Chip- und Die-Bonding-Lösungen von SET Smart Equipment Technology für unterschiedliche Prozesse und Genauigkeitsanforderungen an. Weitere Details […]
Welche Genauigkeit ist beim Flip-Chip-Bonding möglich?
Die erforderliche Genauigkeit hängt stark von der Anwendung, der Grösse der Kontaktstrukturen und dem verwendeten Bonding-Verfahren ab. Moderne Flip-Chip-Bonder erreichen Positioniergenauigkeiten im niedrigen Mikrometerbereich bis hin zum Submikrometerbereich. Dabei ist zwischen der Platzierungsgenauigkeit vor dem Bondprozess und der tatsächlichen Post-Bond Accuracy nach dem Bondprozess zu unterscheiden.
Welche Flip-Chip-Bonding-Verfahren gibt es?
Je nach Bauteil, Kontaktmaterial und Anwendung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. Dazu gehören unter anderem Reflow Bonding, Thermocompression Bonding, eutektisches Bonding und adhesive Verfahren mit leitfähigen oder nichtleitfähigen Klebstoffen. Welches Verfahren eingesetzt wird, hängt insbesondere von Materialien, Bump-Technologie, erforderlicher Genauigkeit und thermischer Belastbarkeit der Bauteile ab.
Wie funktioniert Flip-Chip-Bonding?
Beim Flip-Chip-Bonding wird ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten auf einem Substrat positioniert. Die elektrische Verbindung erfolgt direkt über Kontaktstrukturen, sogenannte Bumps, zwischen Chip und Substrat. Ein hochpräziser Flip-Chip-Bonder erkennt Chip und Substrat mittels Kamerasystem, richtet beide zueinander aus und führt den Bondprozess mit definierter Kraft, Temperatur und je nach Verfahren weiteren Prozessparametern […]
Was ist Flip-Chip-Bonding?
Flip-Chip-Bonding ist ein hochpräzises Aufbau- und Verbindungverfahren, bei dem ein Halbleiterchip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und elektrisch sowie mechanisch verbunden wird. Im Gegensatz zum klassischen Wire-Bonding erfolgt die elektrische Kontaktierung über Bumps auf der Chipoberfläche.