2D-Röntgen, Laminografie oder 3D-CT: Welches Prüfverfahren eignet sich für meine Elektronik?
Moderne elektronische Baugruppen enthalten immer mehr Lötstellen und Strukturen, die optisch nicht mehr zugänglich sind. Mit Röntgentechnologie lassen sich diese zerstörungsfrei prüfen und analysieren. 2D-Röntgen eignet sich für schnelle Prüfungen von beispielsweise BGA-Lötstellen, THT-Verbindungen, Wire Bonds, Vias oder Voids. Es liefert hochauflösende Bilder und ist für viele klassische Prüfaufgaben die effizienteste Lösung. Laminografie kommt zum […]