Die erforderliche Genauigkeit hängt stark von der Anwendung, der Grösse der Kontaktstrukturen und dem verwendeten Bonding-Verfahren ab. Moderne Flip-Chip-Bonder erreichen Positioniergenauigkeiten im niedrigen Mikrometerbereich bis hin zum Submikrometerbereich. Dabei ist zwischen der Platzierungsgenauigkeit vor dem Bondprozess und der tatsächlichen Post-Bond Accuracy nach dem Bondprozess zu unterscheiden.
