Hilpert electronics nimmt am EPFL – MicroNanoFabrication Annual Review Meeting teil
Am 2. Mai findet im SwissTech Convention Center in Ecublens bei Lausanne das 22. EPFL – MicroNanoFabrication Annual Review Meeting statt, an dem Hilpert, wie auch in 2022, teilnehmen wird. Das EPFL Center of MicroNanoTechnology unterstützt Wissenschaft und Technik, indem es einen effizienten Zugang zu nanotechnologischer Infrastruktur und Expertise bietet. Auf dem eintägigen Kongress werden […]
Effizienzsteigerung durch Intensivierung in automatisierten Intralogistik
Hilpert electronics AG, die Lista AG, die SC-Tech GmbH und Techman Robot Inc. haben eine Intralogistiklösung entwickelt, um Artikel vollautomatisch aufzunehmen und an den Bestimmungsort innerhalb einer Fertigung zu transportieren. Dazu wurde ein Techman Cobot für den Betrieb auf das fahrerlose Transportsystem Lista FLOW positioniert. Mit der eingebauten Farbkamera des Cobots, inkl. parametrierbarem Fokus, können […]
SÜSS MicroTec führt zur Semicon Europa 300-mm-Imprint-Plattform ein
Garching, 15. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, dehnt ihre Imprint-Technologie auf 300-mm-Wafer aus und stellt auf der Semicon Europa den neuen Mask Aligner MA12 Gen3 vor. Mit der Erweiterung des Produktportfolios kombiniert das Unternehmen Fotolithografie, Mikro- und Nanoimprint und Wafer-Stacking in einem kompakten […]
Anlagen von SÜSS MicroTec ermöglichen exklusiv Impulse Current Bonding
Garching und La Chaux-de-Fonds, 14. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, ebnet den Weg für eine neuartige feldunterstützte Niedrigtemperatur-Bondtechnologie, das Impulse Current Bonding. Diese Technologie wurde von Sy&Se entwickelt, der Ausgründung einer Schweizer Fachhochschule, und basiert auf einer bedeutenden wissenschaftlichen Entdeckung. Sie steht zukünftig sowohl […]
Hilpert realisiert Cobot-Anwendung für Funktions- und In-Circuit-Tests
Die Automatisierung von Funktions- und In-Circuit-Tests (ICT) in der Elektronikfertigung wird vermehrt beim Baugruppenprüfen eingesetzt. Insbesondere bei hohen Stückzahlen werden diese speziellen Lösungen häufig in Produktionslinien der Baugruppemontage realisiert. Doch bei niedrigen Stückzahlen ist eine Inline-Lösung oft nicht möglich. Für solche Fälle setzt die Hilpert electronics AG Cobots ein, wie das Beispiel Eiger Design GmbH […]
Black Friday bei Hilpert
Für den November haben wir uns eine kleine vorweihnachtliche Aktion überlegt. Unsere Black Friday-Aktion bezieht sich auf unser Verbrauchsmaterial-Portfolio. Alle Produkte aus diesem Sortiment, die am 25.11. zwischen 07:00 und 17.00 Uhr, im Wert von mindestens CHF 1‘000.00 bestellt werden, erhalten einen Preisnachlass in Höhe von CHF 250.00 auf die nächste Bestellung von Verbrauchsmaterial. Von […]
SET bringt den FC150 PLATINUM auf den Markt
Fortschrittlicher R&D Flip-Chip Bonder Zum Start der SEMICON Europa 2022 in München stellt SET offiziell den FC150 PLATINUM für die Branchen Telekommunikation, Quantum, Automotive, Verteidigung, HPC, AI und VR vor. Dieses neue Gerät ist die aktuellste Version des FC150, der historischen Anlage von SET, die in Laboren auf der ganzen Welt zu finden ist. Deutlich […]
Hilpert erweitert sein Produktportfolio
Der TM20 verfügt über eine höhere Tragfähigkeit in unserer AI-Roboterserie. Die erhöhte Traglast von bis zu 20 kg ermöglicht eine weitere Skalierung der Roboterautomatisierung und eine Steigerung des Durchsatzes für anspruchsvollere, schwerere Anwendungen. Er ist speziell für massive Pick-and-Place-Aufgaben, schwere Maschinenbeschickung und hochvolumige Verpackungs- und Palettieraufgaben konzipiert. Der TM20 eignet sich für eine breite Palette […]
SMD-Schablonendrucker DEK TQ L für grosse Leiterplatten
Höchste Flexibilität bietet der neue DEK TQ L im SMD-Schablonendruck für Leiterplatten bis 600 x 510 mm Grösse. Basierend auf der Druckerplattform DEK TQ ist auch der neue Schablonendrucker mit nur 6,5 Sekunden Kernzykluszeit sehr schnell, mit ± 17,0 µm @ 2 Cmk hochpräzise und mit nur 1,95 m² Stellfläche sehr platzsparend. Neue dreistufige Transportprozesse, […]
Erfolgstandem für Automatisierungslösungen in der industriellen Fertigung
Als Systemhaus bietet die 1972 gegründete Hilpert electronics AG ihren Kunden ein umfangreiches Sortiment an Maschinen und Prozesslösungen rund um die Herstellung elektronischer Baugruppen an. Dass die automatisierte Fertigung gerade in der industriellen Produktion früh an Bedeutung gewinnt, erkannten Burkart und sein Team in den letzten Jahren und setzen daher konsequent eine weitere Unternehmensausrichtung in […]