Drahtbonder
F&S Bondtec 58xx
Mehr Power auf Ihrem Desktop – Schneller, grösser, smarter: Die neuen 58er-Drahtbonder von F&S Bondtec F&S Bondtec lanciert mit der neuen 58-er Serie eine starke Lösung für Ihre Wirebonding-Applikationen.
Die leistungsfähigen, automatischen Desktop-Bonder sind in vielfältigen Konfigurationen erhältlich und bieten somit höchste Flexibilität für die unterschiedlichsten Bedürfnisse.
Allen gemeinsam sind folgende Eigenschaften:
- Bondgeschwindigkeit: 1 Draht/Sekunde
- 6×6“ Arbeitsfläche
- Ideal geeignet für die Fertigung, da automatisch einsetzbar mit einer Bondgeschwindigkeit von typischerweise einem Draht pro Sekunde.
- Bauteilwechsel durch Bediener, der Bondablauf ist dank eingebauter Bilderkennung völlig bedienerfrei.
- Einzelbonds sind in Sekunden herstellbar, daher auch perfekt für R&D und Pilotfertigung.
- Die Bondköpfe sind austauschbar und das Gerät somit hervorragend für wechselnde Anforderungen vorbereitet.
Folgende Varianten sind auf spezielle Anforderungen ausgerichtet:
5810: Der automatische Gold-Ball Wedge Bonder- 5830: Der automatische Thin Wire Wegde Bonder
- 5832: Der automatische Deep Access Bonder
- 5850: Der automatische Heavy Wire Wedge Bonder
- 5850HR: Der automatische Heavy Ribbon Bonder
F&S Bondtec 56xx
Die 56XX Serie ist einzigartig auf dem Weltmarkt und ermöglicht ebenfalls sämtliche Bondverfahren auf einer Maschine.
Der Bonder lässt sich ausserdem zu einem Pull- und Schertester umrüsten.
Die Bond- und Testköpfe sind innerhalb von wenigen Minuten durch den Bediener auswechselbar.
Das Einsatzgebiet dieser Maschine erstreckt sich von Prototypen und Kleinstserien bis hin zu einem vollautomatischen Serienbetrieb mit optionaler Bilderkennung.
Die 56XX Serie bleibt ständig erweiterbar und wächst dadurch mit Ihnen und der Technologie.
Datenblätter:
- Bondtester 5600
- Halbautomatische Gold-Drahtbonder 5610
- Halbautomatischer Wedge-Wedge Drahtbonder 5630
- Halbauotomatischer Deep Access Wedge-Wedge Drahtbonder 5632
- Halbautomatischer Heavy Wire Drahtbonder 5650
- Halbatautomatischer Heavy Ribbon-Wedge Drahtbonder 5650HR
F&S Bondtec Serie 53xx
Bei der Modellreihe 53 des österreichischen Drahtbonderherstellers F&S Bondtec handelt es sich um einen manuellen Wirebonder, der bevorzugt in der Entwicklung eingesetzt wird.
Das Gerät ist sehr vielseitig und verfügt über viele Einstellmöglichkeiten für Kraft- und Leistungsprofile, Loopformen, etc.
Das kostengünstige Gerät ist die erste Wahl, wenn Sie zwischen 1 und 1000 Bonds pro Tag benötigen. Es ist die optimale Lösung für eine kleine High-Mix-/Low-Volume-Fertigung, für Reparaturarbeiten oder für R&D.
Eine Vielzahl an Bondköpfen ist erhältlich:
- 5310 Gold Ball
- 5330 Dünndraht Wedge-Wedge
- 53xx BDA (Ball Deep Access)
- 5350 Dickdraht
- 5350 HR (Heavy Ribbon)
Und als besondere Variante:
F & S Bondtec USG 16
Die Bonderfamilie Serie 53 ist noch vielseitiger geworden: der neue Digitale Ultraschall-Generator USG 16 ist ein echtes Multitalent. Er arbeitet sowohl mit Dünndrähten aus Gold und Aluminium wie auch mit Dickdraht, und er ist auf beliebige Arbeitsfrequenzen zwischen 40 und 160 kHz frei programmierbar. Dazu passt perfekt, dass wir neue Transducer für das Dünndraht-Bonden anbieten können, die nicht nur auf eine, sondern auf zwei Arbeitsfrequenzen angepasst sind, und zwar auf 69 kHz und auf 130 kHz.
Je nach Auswahl durch den Bediener stellt sich der Generator selbst exakt auf eine der beiden Arbeitsfrequenzen des Transducers ein. Besonders nützlich ist das bei manchen Bauteilen, wo beispielsweise auf Gehäusepins gebondet werden soll. Da kann nämlich das Mitschwingen solcher Pins Bondprobleme verursachen. Auf der zweiten Arbeitsfrequenz ist das Problem dann meist behoben. Auch unterschiedliche Substratoberflächen, wie gesputterte Metallisierungen oder raue Dickschicht-Pasten, lassen sich manchmal mit unterschiedlichen Ultraschallfrequenzen besser bonden.
Passend zum neuen digitalen Generator sind die Modelle der Serie 53 noch flexibler geworden: alle Bondköpfe lassen sich jetzt mit wenigen Handgriffen durch den Benutzer austauschen. So kann man am 53XX-BDA, der schon von Haus aus sowohl Ball-Bonden wie auch Deep-Access-Bonden für Dünndraht beherrscht, innerhalb von wenigen Minuten den Bondkopf zum Dickdraht-Bonden tauschen und das Modell 5350 kreieren. Der Ultraschall-Generator USG 16 steuert mühelos beide Transducertypen an – einen günstigeren Weg zum Dickdraht-Bonden gibt es weltweit nirgends. Und das beste von allem: auch bereits vorhandene Bonder der Serie 53 können mit dem neuen Ultraschallgenerator diese Vorteile nutzen.
F&S Bondtec Bondtester / Pull-Shear-Tester
Neben automatischen und semiautomatischen Drahtbondern von F&K Delvotec sowie F&S Bondtec, führen wir auch Pull-Shear-Tester und vollautomatische Stand-Alone Bondtester.
