FlipChip Bonder
SET ACCµRA100
Incollatore semiautomatico di Flip-Chip ad alta precisione
L’ACCµRA100 è l’ultimo sviluppo della tecnologia di incollaggio.
ACCµRATM100 è un Flip-Chip Bonder semiautomatico con una precisione post-bonding di ±0,5 µm. La sua flessibilità lo rende ideale per un’ampia gamma di applicazioni come laser e fotodiodi, LED, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, ecc.
Il Bonder combina la massima precisione e disponibilità con la rapidità di installazione di nuove applicazioni, l’ingombro ridotto, il design compatto, l’elevata forza di adesione e l’economicità. ACCµRATM100 è un dispositivo da tavolo con interfaccia Windows e touch screen di facile utilizzo.
È il Bonder Flip-Chip perfetto per la ricerca e lo sviluppo e la produzione di prototipi.
ACCµRA M – FlipChip Bonder manuale
ACCμRA M è un FlipChip Bonder manuale con una precisione di posizionamento di ± 5 μm. Questo dispositivo consente di orientare manualmente i componenti con estrema precisione.
Il mandrino motorizzato dosa le forze di incollaggio con estrema precisione. La combinazione di albero e regolatore di temperatura garantisce una qualità perfetta e un’elevata ripetibilità del processo.
L’ACCμRA M è molto più di un sistema pick-and-place: la macchina dispone anche di una funzione di termocompressione e rifusione.
È l’apparecchiatura ideale per le università e i dipartimenti di ricerca e sviluppo.
Proprietà :
- Precisione ± 5 μm
- Processi controllati grazie al sistema ad anello chiuso
- Facile da usare
- Base in granito per un’elevata rigidità
- Il braccio verticale impedisce la deriva laterale durante
- l’incollaggio
- Ingombro molto ridotto
SET FC150 – FlipChip Bonder automatico
Questo sistema completamente automatico livella, regola e posiziona componenti da 200 µm a 100 mm.
L’FC150 è progettato per essere utilizzato sia in fase di sviluppo che di produzione e consiste in un’unica piattaforma estensibile.
La precisione di posizionamento è di ± 1 µm a 3 sigma.
Processo di saldatura :
- Incollaggio
- Incollaggio di trucioli con protuberanze
- Termocompressione
- Incollaggio a ultrasuoni
- Riflusso
L’FC150 offre il processo Nano Imprint Lithography (NIL).
SET FC300 – FlipChip Bonder automatico
Il FlipChip Bonder automatico ad alta pressione FC300 rappresenta la nuova generazione di sistemi di bonder per microchip e chip/dischi per wafer da 300 mm.
La macchina offre la lavorazione automatica di chip e substrati fino a wafer da 100 mm, oltre a un robot opzionale per la rimozione dei dischi segati e la lavorazione automatica di substrati più grandi.
L’FC300 è dotato del processo Nano Imprint Lithography (NIL).
La rapida riconfigurazione della testa di saldatura dell’FC300 consente di eseguire una varietà di processi:
Alta energia, particolarmente interessante per l’incollaggio Cu-Cu, come nel caso del packaging 3D-IC o per la nano-stampa con un processo di litografia a rilievo termico.
Incollaggio a rifusione a bassa energia per dispositivi di imaging, componenti RF o optoelettronici
Polimerizzazione UV di incollaggi o nanoimpronte con processo UV-NIL.
