Namics BGA Board Level Underfill
Namics BGA Board Level Underfill
Die CSP/BGA Board Level Underfiller von Namics werden zum Füllen und Abdichten von Zwischenräumen durch Kapillarwirkung bei der Montage von BGAs auf einer Baugruppe verwendet. Das Underfill-Material verbessert die thermische Zyklusleistung und erhöht die Stoßfestigkeit.
Die BGA Underfiller erfüllen den Bedingungsgrad „0“ für hervorragende Zuverlässigkeit und Robustheit aufgrund eines hohem Tgs und niedrigem CTE. Das Material besteht u.a. aus einem optimiertes Harzsystem für eine schnelle Fließfähigkeit sowie schnelles Aushärten, ideal für die Großserienproduktion.
Underfiller für Cornerbond- und Edgebond-Anwendungen, die zum Schutz und zur Fixierung von Bauteilen eingesetzt werden, sind so entwickelt, dass die Kontrolle der Fließgeschwindigkeit zur Steuerung des Kapillarflusses unter dem Chip jederzeit gewährleistet ist. Ebenfalls besteht die Möglichkeit des Jet Dispensens für präzise Dosierkontrolle. Alle Underfiller erfüllen die geltenden Umweltanforderungen.
Die BGA Cornerbond-Underfiller reduzieren den Materialeinsatz im Vergleich zum BGA Unterfiller. Gerade bei hohem Durchsatz, bei dem nur ein partieller Underfill notwendig ist, kommt der Cornerbond-Filler zum Einsatz. Das Material wurde daher für einen minimalen Fluss unter das Bauteil optimiert. Cornerbond-Filler zum Nacharbeiten sind ebenfalls verfügbar.
