Namics System in Package (SIP)
Namics System in Package (SIP)
Die Nachfrage nach modernen Halbleitergehäusen basiert heute auf einer heterogenen Integration verschiedener Geräte und Technologien. Ziel ist es, dass die Module der nächsten Generation eine bessere Leistung bei geringerem Stromverbrauch bieten und gleichzeitig die Miniaturisierung vorantreiben. System in Package (SIP) ermöglicht die Integration von Sensoren und verschiedenen Modulen in einem kompakten Gehäuse. NAMICS bietet eine Reihe innovativer Lösungen, um diese Herausforderungen zu p-content/uplomeistern.
