Universelle Bonding -Lösungen

Flexibel, anpassungsfähig, zuverlässig: Der SB8 Gen2 ist ein halbautomatisches, universelles Wafer-Bonding-System, das Wafer bis zu 200 mm handhaben kann und Substrate in verschiedenen Formen und Größen unterstützt. Die SB8 Gen2 ist einfach zu skalieren und unterstützt eine breite Palette von Bondtechnologien. Sie ist eine flexible Plattform, die für verschiedene Anwendungen und Prozessumgebungen entwickelt wurde. Zu ihren Anwendungsbereichen gehören sowohl Packaging als auch Strukturierungsprozesse in den Bereichen MEMS, LED, Advanced Packaging, 2,5D-Integration und 3D-Integration. Ausgestattet mit einer einstellbaren, leistungsstarken Bondkammer passt sich der SB8 Gen2 leicht an wechselnde Prozessanforderungen an. Temperaturregelung, Bondkraft und Kammerdruck können flexibel eingestellt werden, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen.
Die SB8 Gen2 ermöglicht die sequenzielle Spacer-Entfernung (SSR) und gibt dem Bediener über das Bondrezept die volle Kontrolle über jeden Spacer. Die Spacer werden nacheinander gezogen, wodurch sichergestellt wird, dass eine einheitliche Bondkraft ausgeübt wird – dies minimiert die Waferverschiebung und ermöglicht eine präzise Ausrichtung nach dem Bonden.