SÜSS MicroTec MA200 Gen3

Der MA200 Gen3 Mask Aligner von SÜSS MicroTec justiert und belichtet Wafer sowie eckige Substrate.

Mit seiner durchdachten vollautomatisierten Konzeption ist er speziell für die Großserienproduktion ausgelegt. Hierbei bietet er führende Prozessstabilität, hohe Prozessflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen und unübertroffenen Durchsatz bei dicken Lacken.

Features

• Bis zu 200 mm Substratgröße
• Oberseiten-, Rückseiten-, Infrarotjustierung, Justierung mit Dunkelfeldmasken
• Automatische Justierung
• Kontakt- und Abstandsbelichtung
• Beugungsreduzierende Optiken
• Maskenbibliothek
• Modul zur Aushärtung nach der Belichtung
• Schrägbelichtung

Spezifikationen

• Auflösung: bis zu 1 µm
• Justiergenauigkeit: <0,5 µm
• Lichtgleichmäßigkeit: +/- 2,5%
• Durchsatz: bis zu 145 Wafer/Stunde