Mask aligning/Bond aligning

Zeigt alle 8 Ergebnisse

• 

  SÜSS MicroTec BA Gen4

  Der Bond Aligner BA6/8 bietet neben einer hochpräsizen Justierung zweier Wafer ein Fusionsbondverfahren, bei dem...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro

  Die vierte Generation der halbautomatischen Bond Aligner-Plattform BA8 steht für die hochpräzise Ausrichtung und das anschließende...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA/BA Gen4 Pro

  Die MA/BA Gen4 Pro Serie ist die vielseitigste Geräteplattform unter SÜSS MicroTec‘ s halbautomatischen Mask Alignern...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA/BA Gen4-Serie

  SÜSS MicroTec’s MA/BA Gen4-Serie ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner, mit...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA100/150e Gen2

  Mit dem MA100/150e Gen2 bietet SÜSS MicroTec eine Mask Aligner-Plattform speziell für die...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA12

  Manueller Mask Aligner für industrienahe Forschung und kosteneffiziente Produktion...Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA200 Gen3

  Der MA200 Gen3 Mask Aligner von SÜSS MicroTec justiert und belichtet Wafer sowie eckige Substrate.Weiterlesen
• 

  SÜSS MicroTec MA8 Gen5

  Mit dem MA100/150e Gen2 bietet SÜSS MicroTec eine Mask Aligner-Plattform speziell für die Verarbeitung empfindlicher...Weiterlesen