
Die HP8-Heizplatte für manuelle Beschichtungslösungen wurde für anspruchsvolle F&E-Anwendungen entwickelt und vereint Präzision, Flexibilität und Sicherheit in einem kompakten Gerät. Mit verschiedenen Konfigurationsoptionen und nahtloser Integration in Laboreinrichtungen liefert das System reproduzierbare Ergebnisse für die anspruchsvollsten F&E-Prozesse.
Präzise und vielseitig: Das HP8 ist die ideale Lösung für die Erwärmung von Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und Temperaturen von bis zu 250 °C in F&E-Umgebungen. Mit hervorragender Temperaturgleichmäßigkeit, flexiblen Verarbeitungsoptionen und mehreren Montagekonfigurationen unterstützt er mühelos anspruchsvolle Prozesse im kleinen Maßstab.