RCD8 Halbautomatischer Belacker und Entwickler

Die RCD8-Plattform bietet präzise Beschichtung und Entwicklung für Wafer bis zu 200 mm. Sie wurde für Forschung und Entwicklung sowie für die Kleinserienproduktion entwickelt und kombiniert eine stabile Prozesskontrolle mit reproduzierbaren Ergebnissen. Hochwertige Komponenten gewährleisten industrielle Zuverlässigkeit, während austauschbare Substrat-Chucks die Verarbeitung unterschiedlicher Wafermaterialien und -geometrien ermöglichen.