Lösungen für permanentes Bonden

Erhöhen Sie die Produktionskapazität, minimieren Sie Ertragsverluste: Die XBC300 Gen2 D2W-Plattform ist Ihre vollautomatische Lösung für das sequenzielle Die-to-Wafer-Hybrid-Bonden auf 200-mm- und 300-mm-Substraten.
Der XBC300 Gen2 D2W kombiniert branchenführende Präzision mit maximalem Durchsatz und deutlich reduzierten Ertragsverlusten. Die integrierte Plattform umfasst alle Prozessschritte – insbesondere die Oberflächenaktivierung und die Die-Positionierung – in einer einzigen, vollautomatischen Lösung. Und das alles bei einer auf dem Markt unübertroffenen Stellfläche.
Der XBC300 Gen2 D2W wurde in Zusammenarbeit mit unserem Technologiepartner SET Corporation SA entwickelt und eignet sich besonders für die Anforderungen von F&E-Linien, Forschungs- und Technologieorganisationen (RTOs) sowie für die Kleinserienfertigung (LVM).