FlipChip Bonders
SET ACCµRA100
Bonder Flip-Chip semi-automatique de haute précision
Le ACCµRA100 est le tout dernier développement de la technique des connexions.
Le ACCµRATM100 est un Bonder Flip-Chip semi-automatique qui dispose d’une précision après bonding de ±0,5 µm. Sa flexibilité le rend idéal pour une vaste gamme d’applications comme, par exemple, les lasers et les photodiodes, les LED, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, etc.
Le Bonder associe la plus haute précision et la disponibilité avec une installation rapide de nouvelles applications, une faible surface d’appui, un design compact, de hautes forces de bonding et la rentabilité. Le ACCµRATM100 est un appareil table-top disposant d’une interface Windows simple à utiliser et d’un écran tactile.
Il s’agit du parfait Bonder Flip-Chip pour la recherche et le développement ainsi que pour la production de prototypes.
ACCµRA M – FlipChip Bonder manuel
ACCμRA M est un FlipChip Bonder manuel d’une précision de placement de ± 5 μm. Cet appareil permet d’orienter manuellement des composants avec une extrême précision.
Le axes motorisé dose les forces de collage de façon très précise. La combinaison de l’arbre et du régulateur de température garantit une qualité parfaite et une grande répétabilité des processus.
L’ACCμRA M est bien plus qu’un système « Pick-and-Place », la machine dispose d’une fonctionnalité de de thermocompression et refusion.
C’est l’équipement idéal pour les Universités et les Départements de recherche et de développement.
Propriétés :
- Précision ± 5 μm
- Processus contrôlés grâce au système en circuit fermé
- Facile à utiliser
- Socle en granit pour une rigidité élevée
- Le bras vertical empêche toute dérive latérale lors du collage
- Très faible encombrement
SET FC150 – FlipChip Bonder automatique
Ce système entièrement automatique nivelle, ajuste et place des composants de 200 µm jusqu’à 100 mm.
Le modèle FC150 est conçu pour une utilisation à la fois dans le développement et la production et se compose d’une plate-forme unique extensible.
L’exactitude de placement est de ± 1 µm à 3 sigmas.
Processus de soudure :
- Collage
- Collage par puces à protubérances
- Thermocompression
- Collage ultrasonique
- Refusion
Le modèle FC150 propose le procédé de lithographie par nano-impression (NIL).
SET FC300 – FlipChip Bonder automatique
Le FlipChip Bonder automatique FC300 pour hautes pressions représente la nouvelle génération de système de microsoudeuse de puces et de puces/disques pour un disque de 300 mm.
La machine propose un traitement automatique de puces et de substrats pouvant aller jusqu’à 100 mm de packs de gaufres, ainsi qu’un robot facultatif pour le retrait du disque scié et un traitement automatique des plus importants substrats.
Le modèle FC300 propose le procédé de lithographie par nano-impression (NIL).
La possibilité d´une reconfiguration rapide de la tête de soudure du modèle FC300 permet de réaliser différents processus :
- Forte énergie, particulièrement intéressant pour le collage Cu-Cu, tel qu’il est utilisé pour l’emballage 3D-IC ou pour la nano-impression avec un processus de lithographie par gaufrage thermique
- Collage par refusion de faible énergie pour des dispositifs d’imagerie, RF ou composants optoélectroniques
Durcissement par UV de liaison par collage ou de nano-impressions avec processus UV-NIL.
