Was ist Flip-Chip-Bonding?
Flip-Chip-Bonding ist eine hochpräzise Verbindungstechnik, bei der ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und verbunden wird. Im Gegensatz zum klassischen Wire Bonding werden keine Bonddrähte benötigt. Die elektrischen Kontakte des Chips werden über Bumps oder Kontaktflächen direkt mit dem Substrat verbunden. Dadurch entstehen sehr kurze elektrische Verbindungen und […]