Flip-Chip-Bonding ist eine hochpräzise Verbindungstechnik, bei der ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und verbunden wird.
Im Gegensatz zum klassischen Wire Bonding werden keine Bonddrähte benötigt. Die elektrischen Kontakte des Chips werden über Bumps oder Kontaktflächen direkt mit dem Substrat verbunden. Dadurch entstehen sehr kurze elektrische Verbindungen und eine kompakte Bauweise.
Der typische Prozess:
Chip + Substrat → Chip wenden → präzise ausrichten → positionieren → bonden
Entscheidend ist die exakte Ausrichtung von Chip und Substrat. Moderne Flip-Chip-Bonder ermöglichen Positioniergenauigkeiten im Mikrometer- bis Submikrometerbereich.
Je nach Materialien und Anwendung können unterschiedliche Bonding-Verfahren eingesetzt werden, darunter Reflow Bonding, Thermocompression Bonding, Thermosonic Bonding, Adhesive Bonding und Hybrid Bonding.
Flip-Chip-Bonding wird unter anderem in der Mikroelektronik, Photonik, Sensorik, Telekommunikation, Hochfrequenztechnik, MicroLED-Technologie, Quantencomputing und im Advanced Packaging eingesetzt.
Flip-Chip-Bonder von SET
SET (Smart Equipment Technology) bietet hochpräzise Systeme für unterschiedliche Flip-Chip-Prozesse: ACCµRA M · ACCµRA100 · FC150 · FC300 · NEO HB
Weitere Informationen finden Sie hier: https://www.hilpert.ch/product/flipchip-bonder/