Hilpert electronics an der neuen EFX 2026 in Stuttgart
Vom 6. bis 8. Oktober 2026 findet in Stuttgart die EFX – Expo for Electronics Manufacturing statt. Die neue Fachmesse bringt Technologien und Lösungen entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung zusammen. Hilpert electronics ist mit mehreren Mitarbeitenden vor Ort. Unsere Kunden können die Gelegenheit nutzen, sich von uns gezielt zu den Ständen unserer Technologiepartner begleiten […]
Was verbindet Leonardo DiCaprio mit Hilpert electronics?
Auf den ersten Blick nicht viel. Die Verbindung führt jedoch über einen der aussergewöhnlichsten Unternehmer und Technikpioniere des 20. Jahrhunderts: Howard Hughes. Leonardo DiCaprio verkörperte Hughes 2004 im Film The Aviator. Hughes war nicht nur Filmproduzent und Flugpionier, sondern mit Hughes Aircraft auch ein bedeutender Technologieunternehmer. Weniger bekannt ist seine Verbindung zur heutigen AVIO Verbindungstechnologie: […]
Die Micro- und Nano-Welt trifft sich in Interlaken (21.09.-24.09.2026)
Vom 21. bis 24. September 2026 wird Interlaken zum internationalen Treffpunkt für Micro- und Nano-Engineering. Die MNE 2026 bringt bereits zum 52. Mal Wissenschaft, Forschung und Industrie zusammen, um neue Entwicklungen und zukünftige Trends der Mikro- und Nanotechnologie zu diskutieren. Hilpert ist als Aussteller vor Ort. Sie finden uns an Stand 5 in der technischen […]
Lotpaste direkt aus dem Kühlschrank verarbeiten: Geht das ohne Qualitätsrisiko?
Lotpaste muss vor dem Schablonendruck die richtige Temperatur und eine homogene Konsistenz aufweisen. Wird gekühlte Paste zu früh verarbeitet oder unzureichend konditioniert, können sich Viskosität und Druckverhalten verändern. Das kann die Reproduzierbarkeit des Lotpastendrucks beeinträchtigen. Ein Lotpastenmischer ermöglicht eine definierte und reproduzierbare Konditionierung. Der asP2t arbeitet mit einem schonenden Mischverfahren auf mehreren Achsen und bereitet […]
2D-Röntgen, Laminografie oder 3D-CT: Welches Prüfverfahren eignet sich für meine Elektronik?
Moderne elektronische Baugruppen enthalten immer mehr Lötstellen und Strukturen, die optisch nicht mehr zugänglich sind. Mit Röntgentechnologie lassen sich diese zerstörungsfrei prüfen und analysieren. 2D-Röntgen eignet sich für schnelle Prüfungen von beispielsweise BGA-Lötstellen, THT-Verbindungen, Wire Bonds, Vias oder Voids. Es liefert hochauflösende Bilder und ist für viele klassische Prüfaufgaben die effizienteste Lösung. Laminografie kommt zum […]
SMT-Bestückungsautomaten: Welche SIPLACE Lösung passt zu meiner Elektronikfertigung?
Die passende SIPLACE Bestückungslösung hängt vor allem von Produktmix, Stückzahlen, Bauteilspektrum, geforderter Bestückleistung und Flexibilität ab. ASMPT bietet dafür unterschiedliche SIPLACE Plattformen. Die SIPLACE SX eignet sich besonders für flexible High-Mix-Fertigungen mit häufig wechselnden Produkten und Losgrössen. Die SIPLACE TX ist auf hohe Bestückleistung, Präzision und kompakte Linienkonzepte ausgelegt. Für Anwendungen, bei denen neben klassischen […]