Je nach Materialien, Strukturgrösse und Anwendung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz.
Reflow Bonding
Verbinden durch Aufschmelzen Lotbumps werden erhitzt und bilden beim Abkühlen eine feste Verbindung.
Thermocompression Bonding (Wärme + Druck)
Chip und Substrat werden präzise ausgerichtet und unter kontrollierter Temperatur und Bondkraft verbunden.
Thermosonic Bonding (Wärme + Druck + Ultraschall)
Ultraschall unterstützt die metallische Verbindung und ermöglicht schonendere Prozessbedingungen.
Adhesive Bonding (Verbinden mit Klebstoff)
Leitfähige oder nichtleitfähige Klebstoffe verbinden Chip und Substrat.
Hybrid Bonding (Direktverbindung feinster Strukturen)
Für sehr kleine Pitches und hohe Integrationsdichten im Advanced Packaging.
Flip-Chip-Bonder von SET
SET (Smart Equipment Technology) bietet hochpräzise Systeme für unterschiedliche Flip-Chip-Prozesse: ACCµRA M · ACCµRA100 · FC150 · FC300 · NEO HB
Weitere Informationen finden Sie hier: https://www.hilpert.ch/product/flipchip-bonder/
