Welche Bonding-Verfahren werden beim Flip-Chip-Bonding eingesetzt?
Je nach Materialien, Strukturgrösse und Anwendung kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz. Reflow Bonding Verbinden durch Aufschmelzen Lotbumps werden erhitzt und bilden beim Abkühlen eine feste Verbindung. Thermocompression Bonding (Wärme + Druck)Chip und Substrat werden präzise ausgerichtet und unter kontrollierter Temperatur und Bondkraft verbunden. Thermosonic Bonding (Wärme + Druck + Ultraschall) Ultraschall unterstützt die metallische Verbindung […]
Was ist Flip-Chip-Bonding?
Flip-Chip-Bonding ist eine hochpräzise Verbindungstechnik, bei der ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und verbunden wird. Im Gegensatz zum klassischen Wire Bonding werden keine Bonddrähte benötigt. Die elektrischen Kontakte des Chips werden über Bumps oder Kontaktflächen direkt mit dem Substrat verbunden. Dadurch entstehen sehr kurze elektrische Verbindungen und […]