Moderne elektronische Baugruppen enthalten immer mehr Lötstellen und Strukturen, die optisch nicht mehr zugänglich sind. Mit Röntgentechnologie lassen sich diese zerstörungsfrei prüfen und analysieren.
2D-Röntgen eignet sich für schnelle Prüfungen von beispielsweise BGA-Lötstellen, THT-Verbindungen, Wire Bonds, Vias oder Voids. Es liefert hochauflösende Bilder und ist für viele klassische Prüfaufgaben die effizienteste Lösung.
Laminografie kommt zum Einsatz, wenn sich Strukturen im 2D-Röntgenbild überlagern. Besonders bei dicht oder doppelseitig bestückten Leiterplatten können einzelne Ebenen betrachtet und Fehler gezielter lokalisiert werden. Der Comet Yxlon Cheetah EVO unterstützt sowohl automatisierte 2D- als auch Laminografie-Prüfungen.
3D-CT ermöglicht die vollständige dreidimensionale Darstellung eines Bauteils. Das Verfahren eignet sich besonders für komplexe Fehleranalysen, Halbleiter-Packages und anspruchsvolle R&D-Anwendungen.
Welches Verfahren optimal ist, hängt von Bauteil, Fehlerbild, erforderlicher Auflösung und Prüfgeschwindigkeit ab. Die Röntgensysteme von Comet Yxlon decken vom schnellen 2D-Röntgen über Laminografie bis zur hochauflösenden 3D-CT unterschiedliche Prüfanforderungen ab.
