Flip-Chip-Bonding-Systeme kombinieren hochpräzise Positioniertechnik, optische Ausrichtung sowie kontrollierte Kraft- und Temperaturführung. Je nach Anwendung reichen die Anforderungen von flexiblen Systemen für Forschung und Entwicklung bis zu hochpräzisen Lösungen für Advanced Packaging, Optoelektronik und Silicon Photonics. Hilpert bietet dafür verschiedene Flip-Chip- und Die-Bonding-Lösungen von SET Smart Equipment Technology für unterschiedliche Prozesse und Genauigkeitsanforderungen an.
Weitere Details finden Sie hier: https://www.hilpert.ch/product/flipchip-bonder/
