ACS300 Gen2: sistema automatizzato di rivestimento e sviluppo       

L’ACS300 Gen2 è una piattaforma completamente automatizzata per il rivestimento e lo sviluppo di wafer da 200 e 300 mm. Questo sistema di fascia alta supporta l’intero flusso di lavoro, dalla linea pilota alla produzione in serie su larga scala, rendendolo la scelta ideale per la lavorazione di resisti complessi, l’integrazione 3D e il wafer level packaging.

La soluzione all-in-one di prima classe:

Tutti i processi di rivestimento in un’unica piattaforma: l’ACS300 Gen2 combina la lavorazione di due dimensioni di wafer e una tecnologia di prima classe per il packaging di tutti i substrati con uniformità e qualità ai vertici della categoria. Il design modulare e le molteplici possibilità di configurazione scalabile la rendono l’investimento ideale per le generazioni di dispositivi attuali e future su qualsiasi scala di produzione.

La vostra piattaforma di rivestimento per il packaging di domani:

Un cluster per il rivestimento, la cottura e lo sviluppo per una vasta gamma di spessori di fotoresist e materiali dielettrici – il tutto senza alcuna regolazione meccanica. L’ACS300 Gen2 offre versatilità, precisione e produttività senza pari come soluzione di lavorazione economicamente vantaggiosa per il mercato del packaging moderno.