ACS300 Gen2 Automatisierter Beschichter und Entwickler       

Der ACS300 Gen2 ist die vollautomatische Beschichtungs-/Entwicklungsplattform für 200- und 300-mm-Wafer. Das High-End-System unterstützt den gesamten Arbeitsablauf von der Pilotlinie bis zur Großserienfertigung und ist damit die beste Wahl für anspruchsvolle Resistverarbeitung, 3D-Integration und Wafer Level Packaging.

Die erstklassige All-in-One-Lösung:

Alle Beschichtungsprozesse in einer Plattform: Die ACS300 Gen2 vereint die Verarbeitung von zwei Wafergrößen und eine erstklassige Technologie für das Packaging aller Substrate mit klassenbester Gleichmäßigkeit und Qualität. Das modulare Design und die vielfältigen, skalierbaren Konfigurationsmöglichkeiten machen sie zur idealen Investition für aktuelle und zukünftige Gerätegenerationen in jedem Produktionsmaßstab.

Ihre Beschichtungsplattform für die Verpackungen von morgen:

Ein Cluster zum Beschichten, Einbrennen und Entwickeln für eine Vielzahl von Fotolackdicken und dielektrischen Materialien – alles ohne mechanische Umstellung. Der ACS300 Gen2 bietet unübertroffene Vielseitigkeit, Präzision und Durchsatz als kosteneffektive Verarbeitungslösung für den modernen Verpackungsmarkt.