Piattaforma di incollaggio temporaneo

La piattaforma XBS300 di SUSS per l’incollaggio temporaneo rappresenta la nuova generazione di soluzioni di incollaggio temporaneo per la produzione in serie su larga scala. La piattaforma di incollaggio per wafer da 200/300 mm può essere configurata per garantire bassi costi operativi e la massima flessibilità di processo.
Grazie alla sua configurazione flessibile, l’XBS300 è in grado di lavorare tutti i materiali di incollaggio temporaneo disponibili in commercio.
Il sistema di incollaggio temporaneo XBS300 è progettato per supportare un’ampia gamma di materiali di incollaggio temporaneo, offrendo così la massima flessibilità per la gestione di wafer sottili e processi di packaging avanzato.
La piattaforma garantisce un’adesione stabile, un comportamento di debonding affidabile e una perfetta integrazione nei processi di produzione dei semiconduttori.