Temporäre Bonding-Plattform

Die XBS300-Plattform von SUSS für das temporäre Bonden repräsentiert die nächste Generation von Temporär-Bonder-Lösungen für die Großserienfertigung. Die 200/300-mm-Wafer-Bonding-Plattform kann für niedrige Betriebskosten und maximale Prozessflexibilität konfiguriert werden.
Dank seiner flexiblen Konfiguration ist der XBS300 in der Lage, alle handelsüblichen temporären Bondstoffe zu verarbeiten.
Der XBS300-Temporary-Bonder ist dafür ausgelegt, ein breites Spektrum an Temporary-Bonding-Materialien zu unterstützen und bietet damit maximale Flexibilität für das Handling dünner Wafer und Advanced-Packaging-Prozesse.
Die Plattform unterstützt eine stabile Haftung, ein zuverlässiges Debonding-Verhalten sowie die nahtlose Integration in Halbleiterfertigungsprozesse.