Hybride Bonding-Plattform

Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist die weltweit erste Hybrid-Bonding-Plattform, die Wafer-to-Wafer (W2W), kollektives Die-to-Wafer (D2W) und sequentielles D2W-Bonding in einem Clustersystem integriert. Sie wurde in Zusammenarbeit mit unserem Partner SET Corporation SA entwickelt und unterstützt Substrate von 200 mm bis 300 mm und ermöglicht die Handhabung von Dies auf Bandrahmenträgern.
Der XBC300 Gen2 D2W/W2W eignet sich für alle Hybrid-Bonding-Prozesse und ermöglicht fortschrittliche 3D-Stacking-Anwendungen – von System-on-Chip (SoC) bis hin zu gestapelten ICs (SICs). Er wurde für F&E und Pilotlinien entwickelt und bietet durch seine modulare Prozesstechnologie einen zuverlässigen, skalierbaren Weg zur Großserienfertigung.
Ausgestattet mit der innovativen SUSS-Technologie setzt der XC300 Gen 2 W2W/D2W neue Maßstäbe für die moderne Halbleiterfertigung und bietet eine vollständig integrierte Lösung für das Hybridbonden.