Beim Flip-Chip-Bonding wird ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten auf einem Substrat positioniert. Die elektrische Verbindung erfolgt direkt über Kontaktstrukturen, sogenannte Bumps, zwischen Chip und Substrat. Ein hochpräziser Flip-Chip-Bonder erkennt Chip und Substrat mittels Kamerasystem, richtet beide zueinander aus und führt den Bondprozess mit definierter Kraft, Temperatur und je nach Verfahren weiteren Prozessparametern durch.
