Welche Beschichtungsanlage eignet sich für 200-mm-Wafer?
Der SUSS ACS200 Gen3 ist eine vollautomatische, modular aufgebaute Beschichtungs- und Entwicklungsanlage für Wafer von 100 bis 200 mm. Er eignet sich für Forschung, Entwicklung und industrielle Anwendungen in der MEMS-Fertigung, Halbleitertechnik und im Advanced Packaging. Die Anlage zeichnet sich durch folgende Eigenschaften aus: GYRSET®-Technologie: Eine turbulenzfreie, lösungsmittelreiche Atmosphäre ermöglicht eine gleichmässige und reproduzierbare Fotolackbeschichtung, […]
Wie dünn darf eine Verbindung sein, ohne an Zuverlässigkeit zu verlieren?
So dünn wie technisch möglich, so zuverlässig wie die Anwendung es verlangt. TANAKA Golddrähte ermöglichen elektrische Verbindungen im Mikrometerbereich und bieten dabei hohe Leitfähigkeit, präzise Verarbeitbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen. In der Mikroelektronik zählt jeder Mikrometer. Mit den hochreinen Gold- und Goldlegierungs-Bonddrähten von TANAKA entstehen zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und ihren Anschlüssen. […]
Wie viele Fehler passieren bereits beim Wareneingang, ohne dass Sie es merken?
Bereits eine Fehlerquote von 1 % bedeutet bei 1’000 angelieferten Bauteilgebinden zehn fehlerhafte Wareneingänge. Falsche Artikel, fehlerhafte Etiketten oder nicht erfasste Chargen können später zu Produktionsunterbrüchen, Nachkontrollen und erheblichen Folgekosten führen. Der MODI Wareneingangsscanner WES V5 automatisiert die Erfassung und Prüfung elektronischer Bauteile. Innerhalb von nur 1 bis 2 Sekunden liest er relevante Informationen wie […]
Dampfphasenlöten: Wie lässt sich der Wartungsaufwand von zwei Tagen auf 20 Minuten reduzieren?
Die Wartung einer Dampfphasenlötanlage kann zeitaufwendig sein. Galden ablassen, Anlage abkühlen, Rückstände entfernen und anschliessend wieder auf Betriebstemperatur bringen. Das kostet wertvolle Produktionszeit. Mit der REHM Condenso und ihrem geschlossenen Galden-System lässt sich der Wartungsaufwand erheblich reduzieren. Statt ein bis zwei Arbeitstagen dauert eine typische Wartung rund 20 Minuten. Gleichzeitig verlängern sich die Wartungsintervalle von […]
Wie reduziert die Rehm Condenso den Galden-Verbrauch und die Betriebskosten?
Beim Dampfphasenlöten gelangen mit jedem Lötzyklus Rückstände aus Lotpaste, Leiterplatten und Bauteilen in das Galden. Diese Verunreinigungen können die Prozessstabilität beeinträchtigen und den Wartungsaufwand erhöhen. Die Rehm Condenso setzt auf ein patentiertes Injektionsverfahren mit geschlossenem Galden-Kreislauf. Nach jedem Lötzyklus wird das verwendete Galden vollständig gereinigt und wiederverwendet. Dadurch werden Verunreinigungen reduziert, der Galden-Verbrauch gesenkt und […]
SEMICON Europa 2026: Treffen Sie Hilpert electronics in München
10. bis 13. November 2026 | Messe München Die SEMICON Europa ist einer der wichtigsten Treffpunkte der europäischen Halbleiterindustrie. Im Fokus stehen neue Technologien, innovative Fertigungsprozesse und aktuelle Entwicklungen in der Mikroelektronik. Hilpert electronics ist bei seinen Technologiepartnern SUSS, SET und M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik, PVA TePla, UniTemp, D&X vor Ort und begleitet Kunden aus […]