So dünn wie technisch möglich, so zuverlässig wie die Anwendung es verlangt. TANAKA Golddrähte ermöglichen elektrische Verbindungen im Mikrometerbereich und bieten dabei hohe Leitfähigkeit, präzise Verarbeitbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen.
In der Mikroelektronik zählt jeder Mikrometer. Mit den hochreinen Gold- und Goldlegierungs-Bonddrähten von TANAKA entstehen zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und ihren Anschlüssen. Hervorragende elektrische Leitfähigkeit, chemische Stabilität und präzise kontrollierte Materialeigenschaften ermöglichen anspruchsvolle Bonding-Prozesse.
Ob Fine-Pitch-Bonding, besonders niedrige Drahtschlaufen oder hochzuverlässige Halbleitergehäuse: TANAKA bietet spezialisierte Golddrähte für unterschiedliche Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung.
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