Der SUSS ACS200 Gen3 ist eine vollautomatische, modular aufgebaute Beschichtungs- und Entwicklungsanlage für Wafer von 100 bis 200 mm. Er eignet sich für Forschung, Entwicklung und industrielle Anwendungen in der MEMS-Fertigung, Halbleitertechnik und im Advanced Packaging.
Die Anlage zeichnet sich durch folgende Eigenschaften aus:
- GYRSET®-Technologie: Eine turbulenzfreie, lösungsmittelreiche Atmosphäre ermöglicht eine gleichmässige und reproduzierbare Fotolackbeschichtung, insbesondere bei Dicklacken.
- Breites Prozessspektrum: Verarbeitung von Dünn- und Dicklacken mit Schichtdicken von unter 100 nm bis zu 250 µm, abhängig vom Prozess.
- Präzise Dosierung: Automatische Kalibrierung, geschlossener Regelkreis und integrierte Blasenerkennung für eine zuverlässige Materialdosierung.
- Flexible Automatisierung: Modulare 3M-, 5M- und 6M-Konfigurationen mit skalierbarer Cluster-Architektur und nachträglichen Erweiterungsmöglichkeiten.
- Schonendes Waferhandling: Spezielle Chucks und Handhabungssysteme für dünne, verzogene und gestapelte Wafer.
- Vielseitige Entwicklung: Unterstützung unterschiedlicher Entwicklermedien, darunter TMAH und lösungsmittelbasierte Lösungen.
Der ACS200 Gen3 verbindet hohe Prozessreproduzierbarkeit mit flexibler Automatisierung und lässt sich an unterschiedliche Produktionsvolumen und Prozessanforderungen anpassen.
