Flip-Chip-Bonding ist ein hochpräzises Aufbau- und Verbindungverfahren, bei dem ein Halbleiterchip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und elektrisch sowie mechanisch verbunden wird. Im Gegensatz zum klassischen Wire-Bonding erfolgt die elektrische Kontaktierung über Bumps auf der Chipoberfläche.
