Wir löten heute noch von Hand. Ab wann lohnt sich die Automatisierung?
Handlöten funktioniert. Seit Jahrzehnten. Guter Lötkolben, erfahrene Mitarbeiter, ruhige Hand. Lötstelle für Lötstelle. Bei fünf Stück? Perfekt. Bei 50? Vielleicht auch noch. Bei 5’000 identischen Lötstellen stellt sich irgendwann eine andere Frage: Warum macht das eigentlich noch ein Mensch? Roboterlöten wird nicht erst bei riesigen Stückzahlen interessant. Entscheidend ist vielmehr, wie häufig sich ein […]
Was verbindet Leonardo DiCaprio mit Hilpert electronics?
Auf den ersten Blick nicht viel. Die Verbindung führt jedoch über einen der aussergewöhnlichsten Unternehmer und Technikpioniere des 20. Jahrhunderts: Howard Hughes. Leonardo DiCaprio verkörperte Hughes 2004 im Film The Aviator. Hughes war nicht nur Filmproduzent und Flugpionier, sondern mit Hughes Aircraft auch ein bedeutender Technologieunternehmer. Weniger bekannt ist seine Verbindung zur heutigen AVIO Verbindungstechnologie: […]
SMT-Bestückungsautomaten: Welche SIPLACE Lösung passt zu meiner Elektronikfertigung?
Die passende SIPLACE Bestückungslösung hängt vor allem von Produktmix, Stückzahlen, Bauteilspektrum, geforderter Bestückleistung und Flexibilität ab. ASMPT bietet dafür unterschiedliche SIPLACE Plattformen. Die SIPLACE SX eignet sich besonders für flexible High-Mix-Fertigungen mit häufig wechselnden Produkten und Losgrössen. Die SIPLACE TX ist auf hohe Bestückleistung, Präzision und kompakte Linienkonzepte ausgelegt. Für Anwendungen, bei denen neben klassischen […]
Was ist Flip-Chip-Bonding?
Flip-Chip-Bonding ist eine hochpräzise Verbindungstechnik, bei der ein Chip mit seiner aktiven Seite nach unten direkt auf einem Substrat positioniert und verbunden wird. Im Gegensatz zum klassischen Wire Bonding werden keine Bonddrähte benötigt. Die elektrischen Kontakte des Chips werden über Bumps oder Kontaktflächen direkt mit dem Substrat verbunden. Dadurch entstehen sehr kurze elektrische Verbindungen und […]