
Le MA200 Gen3 est conçu pour la production automatisée en grande série de plaquettes et de substrats carrés jusqu’à 200 mm. Il combine des technologies d’alignement innovantes avec des automatisations intelligentes et constitue le système de choix pour les systèmes microélectromécaniques (MEMS), les composants haute fréquence (RF) et les composants de puissance.
Précision, productivité et flexibilité en un seul appareil : le MA200 Gen3 offre une technologie innovante pour une grande précision, tandis que des modes de processus flexibles et l’automatisation garantissent le rendement et l’efficacité pour les MEMS, la structuration 3D et les applications d’encapsulation avancées telles que l’intégration 3D, le fan-out, le bumping, les semi-conducteurs de connexion et les capteurs d’image.
Conçu pour les environnements à haut volume, le MA200 Gen3 combine un alignement de précision, une optique avancée et une manipulation polyvalente pour fournir des résultats stables et reproductibles dans divers processus de lithographie et d’encapsulation.