Vollautomatischer Mask Aligner

Der MA200 Gen3 ist für die automatisierte Großserienproduktion von Wafern und quadratischen Substraten bis zu 200 mm konzipiert. Er kombiniert innovative Ausrichttechnologien mit intelligenten  Automatisierungen und ist das System der Wahl für mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Hochfrequenz (RF) und Leistungsbauelemente.

Präzision, Produktivität und Flexibilität in einem einzigen Gerät: Der MA200 Gen3 bietet innovative Technologie für hohe Genauigkeit, während flexible Prozessmodi und Automatisierung die Ausbeute und Effizienz für MEMS, 3D-Strukturierung und fortschrittliche Packaging-Anwendungen wie 3D-Integration, Fan-out, Bumping, Verbindungshalbleiter und Bildsensoren sicherstellen.

Der MA200 Gen3 wurde für Umgebungen mit hohen Stückzahlen entwickelt und kombiniert Präzisionsausrichtung, fortschrittliche Optik und vielseitige Handhabung, um stabile, reproduzierbare Ergebnisse in verschiedenen Lithografie- und Verpackungsprozessen zu liefern.