Viele MEMS-, Sensor- und Advanced-Packaging-Anwendungen entstehen erst durch das präzise Verbinden mehrerer Wafer oder funktionaler Schichten. Entscheidend sind dabei eine genaue Ausrichtung, kontrollierte Bondbedingungen und ein reproduzierbarer Prozess über die gesamte Waferfläche.
SUSS bietet Wafer-Bonding-Systeme für unterschiedliche Prozessschritte und Wafergrössen bis 300 mm. Je nach Konfiguration lassen sich Funktionen wie Bond Alignment, High-Force Wafer Bonding, Surface Activation, Wafer Cleaning, Metrologie sowie temporäres Bonden und Debonden in den Prozess integrieren.
Die wichtigsten Vorteile:
- Wafergrössen bis 300 mm: Lösungen für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung.
- Präzise Ausrichtung: Bond Alignment für anspruchsvolle Wafer-to-Wafer-Prozesse.
- Flexible Prozessintegration: Kombination von Reinigung, Oberflächenaktivierung, Metrologie und Bonding.
- Temporäres Bonding und Debonding: Unterstützung komplexer Prozessketten bei dünnen Wafern und Advanced Packaging.
- Hybrid-Bonding-Plattformen: Systeme für moderne Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Anwendungen.
Das Ergebnis: Reproduzierbare Bondprozesse als Grundlage für komplexe MEMS-Strukturen, 3D-Integration und moderne Advanced-Packaging-Anwendungen.
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