Wann wird Wafer Bonding zum Schlüsselprozess für MEMS und Advanced Packaging?
Viele MEMS-, Sensor- und Advanced-Packaging-Anwendungen entstehen erst durch das präzise Verbinden mehrerer Wafer oder funktionaler Schichten. Entscheidend sind dabei eine genaue Ausrichtung, kontrollierte Bondbedingungen und ein reproduzierbarer Prozess über die gesamte Waferfläche. SUSS bietet Wafer-Bonding-Systeme für unterschiedliche Prozessschritte und Wafergrössen bis 300 mm. Je nach Konfiguration lassen sich Funktionen wie Bond Alignment, High-Force Wafer Bonding, […]
Warum ist Underfill bei Flip-Chip- und Advanced-Packaging-Anwendungen so wichtig?
Bei Flip-Chip-Anwendungen wird der Halbleiterchip über Bumps oder Cu-Pillars direkt mit dem Substrat verbunden. Diese Bauweise ermöglicht sehr kompakte Packages und kurze elektrische Verbindungen. Gleichzeitig entstehen aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Chip, Bumps und Substrat mechanische Spannungen. Besonders bei Temperaturwechseln können diese Belastungen die Zuverlässigkeit der feinen Verbindungen beeinträchtigen. Hier kommt Underfill zum Einsatz. […]
Wie dünn darf eine Verbindung sein, ohne an Zuverlässigkeit zu verlieren?
So dünn wie technisch möglich, so zuverlässig wie die Anwendung es verlangt. TANAKA Golddrähte ermöglichen elektrische Verbindungen im Mikrometerbereich und bieten dabei hohe Leitfähigkeit, präzise Verarbeitbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen. In der Mikroelektronik zählt jeder Mikrometer. Mit den hochreinen Gold- und Goldlegierungs-Bonddrähten von TANAKA entstehen zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und ihren Anschlüssen. […]
Lotpaste direkt aus dem Kühlschrank verarbeiten: Geht das ohne Qualitätsrisiko?
Lotpaste muss vor dem Schablonendruck die richtige Temperatur und eine homogene Konsistenz aufweisen. Wird gekühlte Paste zu früh verarbeitet oder unzureichend konditioniert, können sich Viskosität und Druckverhalten verändern. Das kann die Reproduzierbarkeit des Lotpastendrucks beeinträchtigen. Ein Lotpastenmischer ermöglicht eine definierte und reproduzierbare Konditionierung. Der asP2t arbeitet mit einem schonenden Mischverfahren auf mehreren Achsen und bereitet […]