Wir löten heute noch von Hand. Ab wann lohnt sich die Automatisierung?
Handlöten funktioniert. Seit Jahrzehnten. Guter Lötkolben, erfahrene Mitarbeiter, ruhige Hand. Lötstelle für Lötstelle. Bei fünf Stück? Perfekt. Bei 50? Vielleicht auch noch. Bei 5’000 identischen Lötstellen stellt sich irgendwann eine andere Frage: Warum macht das eigentlich noch ein Mensch? Roboterlöten wird nicht erst bei riesigen Stückzahlen interessant. Entscheidend ist vielmehr, wie häufig sich ein […]
Welcher Silizium-Wafer ist der richtige für meinen Prozess?
Wafer ist nicht gleich Wafer. Durchmesser, Dicke, Dotierung, Kristallorientierung, spezifischer Widerstand und Oberflächenqualität beeinflussen die Eigenschaften eines Silizium-Wafers und müssen zum jeweiligen Prozess passen. D&X bietet Silizium-Wafer in unterschiedlichen Spezifikationen für Forschung, Entwicklung und industrielle Anwendungen. Je nach Anwendung können unterschiedliche Waferdurchmesser, Dicken, Dotierungen und Oberflächenausführungen gewählt werden. Wichtige Auswahlkriterien sind: Waferdurchmesser: Die Abmessung muss […]
Wie kann sich der SMT-Druckprozess selbst optimieren?
In einer klassischen SMT-Linie prüft die SPI das Ergebnis des Lotpastendrucks und meldet Abweichungen. Die Entscheidung, warum ein Fehler entstanden ist und welche Prozessparameter verändert werden müssen, liegt jedoch häufig beim Bediener oder Prozessingenieur. Mit ASMPT Process Lens und WORKS Optimization lässt sich dieser Regelkreis automatisieren. Das SPI-System misst den Lotpastendruck und stellt die Prozessdaten […]
Warum entscheidet bereits der Schablonendruck über die Qualität einer SMT-Linie?
Der Lotpastendruck ist einer der entscheidenden Prozessschritte in der SMT-Fertigung. Bereits kleine Abweichungen bei Pastenvolumen, Positionierung oder Druckqualität können später zu Lötfehlern, Nacharbeit oder Ausschuss führen. Ein stabiler und reproduzierbarer Druckprozess bildet deshalb die Grundlage für eine zuverlässige SMT-Fertigung. Die ASMPT DEK TQ Druckerplattform verbindet hohe Druckpräzision mit kurzen Zykluszeiten und einem hohen Automatisierungsgrad. Mit […]
Wann wird Wafer Bonding zum Schlüsselprozess für MEMS und Advanced Packaging?
Viele MEMS-, Sensor- und Advanced-Packaging-Anwendungen entstehen erst durch das präzise Verbinden mehrerer Wafer oder funktionaler Schichten. Entscheidend sind dabei eine genaue Ausrichtung, kontrollierte Bondbedingungen und ein reproduzierbarer Prozess über die gesamte Waferfläche. SUSS bietet Wafer-Bonding-Systeme für unterschiedliche Prozessschritte und Wafergrössen bis 300 mm. Je nach Konfiguration lassen sich Funktionen wie Bond Alignment, High-Force Wafer Bonding, […]
Warum ist Underfill bei Flip-Chip- und Advanced-Packaging-Anwendungen so wichtig?
Bei Flip-Chip-Anwendungen wird der Halbleiterchip über Bumps oder Cu-Pillars direkt mit dem Substrat verbunden. Diese Bauweise ermöglicht sehr kompakte Packages und kurze elektrische Verbindungen. Gleichzeitig entstehen aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Chip, Bumps und Substrat mechanische Spannungen. Besonders bei Temperaturwechseln können diese Belastungen die Zuverlässigkeit der feinen Verbindungen beeinträchtigen. Hier kommt Underfill zum Einsatz. […]