Bonding à fil
F&S Bondtec Série 58xx
Davantage de puissance dans votre bureau : un dispositif plus rapide, plus grand et plus intelligent : La nouvelle 58ème micro câbleuse à fil (wire bonder) de F&S Bondtec : Avec sa nouvelle gamme 58, F&S Bondtec lance une solution performante pour ses applications de soudage de fils.
Les dispositifs de soudage de bureau automatiques et puissants sont disponibles dans des configurations multiples et offrent donc une flexibilité maximale pour les besoins les plus divers
Les propriétés sont les suivantes :
- Vitesse de soudage 1 fil/seconde
- Zone de travail 6×6’’
- Idéal pour la fabrication dans la mesure où son application est automatique avec une vitesse de bonding typique d’un fil par seconde.
- Changement de composants par l’utilisateur, le soudage est totalement automatisé grâce à la reconnaissance d’image intégrée
- Les bondings individuels sont exécutés en quelques secondes, idéal également pour la recherche et le développement et la fabrication d’unités pilotes
- Les têtes de soudage peuvent être remplacées et l’appareil est parfaitement préparé pour des exigences variées.
Les modèles suivants sont adaptés aux exigences spécifiques :
5810 : le bonder wedge gold-ball automatique- 5830 : le bonder wedge fin fil automatique
- 5832 : le bonder accès profond automatique
- 5850 : le bonder heavy wire wedge automatique
- 5850HR : le bonder large ruban automatique
La gamme 58 est idéale pour la fabrication de moyennes séries et la recherche et le développement, et peut faire office de complément pour un dispositif automatique.
F&S Bondtec Série 56xx
Davantage de puissance dans votre bureau : un dispositif plus rapide, plus grand et plus intelligent : La nouvelle 58ème micro câbleuse à fil (wire bonder) de F&S Bondtec : Avec sa nouvelle gamme 58, F&S Bondtec lance une solution performante pour ses applications de soudage de fils.
Les dispositifs de soudage de bureau automatiques et puissants sont disponibles dans des configurations multiples et offrent donc une flexibilité maximale pour les besoins les plus divers
Les propriétés sont les suivantes :
- Vitesse de soudage 1 fil/seconde
- Zone de travail 6×6’’
- Idéal pour la fabrication dans la mesure où son application est automatique avec une vitesse de bonding typique d’un fil par seconde.
- Changement de composants par l’utilisateur, le soudage est totalement automatisé grâce à la reconnaissance d’image intégrée
Les bondings individuels sont exécutés en quelques secondes, idéal également pour la recherche et le développement et la fabrication d’unités pilotes
Les têtes de soudage peuvent être remplacées et l’appareil est parfaitement préparé pour des exigences variées.
Fiches techniques:
Série 53 de F & S Bondtec
La série 53 du fabricant de microsoudeuses de fils autrichien F & S Bondtec est composée de machines manuelles idéales pour les applications de développement.
Extrêmement polyvalente, cette microsoudeuse offre de multiples possibilités pour les profils de force et de performance, les formes de boucle, etc.
Impliquant peu d’investissement, cette la machine vous conviendra parfaitement si vous avons besoin de souder 1 à 1 000 fils par jour. C’est la solution optimale pour la fabrication de petites séries, de grandes séries et de séries mixtes, ainsi que pour les réparations et la R et D.
Un grand choix de têtes de soudage est proposé :
- 5310 Gold Ball
- 5330 Thin wire Wedge-Wedge
- 53xx BDA (Ball Deep Access)
- 5350 Heavy wire
- 5350 HR (Heavy Ribbon)
Autre variante proposée : la microsoudeuse de fils
F & S Bondtec USG 16
La famille de bonder de la Série 53 est devenue encore plus polyvalente: le nouveau générateur ultrasonique numérique USG 16 est un véritable outil polyvalent. Il fonctionne aussi bien avec des fils fins en or et en aluminium qu’avec des fils épais, et il est librement programmable à n’importe quelle fréquence de travail entre 40 et 160 kHz. Cela va parfaitement avec le fait que nous pouvons proposer de nouveaux transducteurs pour le soudage par fil mince qui sont adaptés non seulement à une mais à deux fréquences de travail, à savoir 69 kHz et 130 kHz.
En fonction de la sélection effectuée par l’opérateur, le générateur s’adapte exactement à l’une des deux fréquences de travail du transducteur. Ceci est particulièrement utile pour certains composants où, par exemple, vous souhaitez faire une connexion sur les broches du boîtier. La résonance de ces broches peut entraîner des problèmes de bonding. Le problème est généralement résolu à la deuxième fréquence de travail. Différentes surfaces de substrat, telles que des métallisations pulvérisées ou des pâtes de couche épaisse rugueuses, peuvent parfois être mieux liées avec différentes fréquences ultrasonores.
Dans la lignée du nouveau générateur numérique, les modèles de la série 53 sont devenus encore plus flexibles: toutes les têtes de bonding peuvent désormais être échangées par l’utilisateur en quelques étapes simples. Sur le 53XX-BDA, qui est déjà adapté au ball-bonding ainsi qu’au bonding à fils fins en fond de boitier, vous pouvez échanger en quelques minutes la tête de bonding pour du bonding par fil épais et créer le modèle 5350. Le générateur à ultrasons USG 16 contrôle sans effort les deux types de transducteurs. Il n’existe nulle part au monde un moyen plus économique pour du bonding de fils épais. Et la meilleure nouvelle: les bonders existants de la série 53 peuvent également utiliser ces avantages avec le nouveau générateur d’ultrasons.
En plus des wire bonders automatiques et semi-automatiques de F&K Delvotec et de F&S Bondtec, nous avons également des testeurs pull et shear et des testeurs de liaisons entièrement automatiques.
